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锂电铜箔

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    GT

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    MT-40

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    HT-50

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    UHT-60

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    HM-50

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    LM-50

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    HE

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    PCF

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    ACF

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    SCF

  • GT

  • 普强双面光锂电铜箔

    双面光锂电铜箔是一种用电解法生产的两面均为光洁面的铜箔。德福科技生产的普强双面光锂电铜箔（GT）具有高延展性、厚度均匀性、良好的导电性和浸润性，及稳定的产品性能，作为锂离子电池负极集流体，被广泛应用于储能电池、汽车动力电池和3C数码电池。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      高延展性
      厚度均匀性
      良好的导电性

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • MT-40

  • 中强双面光锂电铜箔

    德福科技生产的中强双面光锂电铜箔（MT-40）具有抗拉强度高、延伸率高及稳定的产品性能，作为锂离子电池负极集流体，在电芯制造和后续使用过程中，减少铜箔褶皱和断带，被广泛应用于储能电池、汽车动力电池和3C数码电池。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      抗拉强度高
      延伸率高
      稳定产品性能

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    代表性特征数据

  • HT-50

  • 高强双面光锂电铜箔

    我司生产的高强双面光锂电铜箔（HT-50）具有抗拉强度高、厚度均匀性和低粗糙度，对锂电池负极极片辊压以卷绕等外力作用的耐受性强，减少出现铜箔断裂造成容量下降发生，适用于高容量可充电电池，被广泛应用于大规模储能、新能源汽车、消费电子和微纳器件等产业

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      抗拉强度高
      厚度均匀性
      低粗糙度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • UHT-60

  • 超高强60双面光锂电铜箔

    随着高膨胀系数的硅氧或硅碳负极比例增高，对负极集流体的抗拉延伸有更严苛的要求。德福科技生产的UHT-60锂电铜箔具有>60kgf/mm2抗拉的同时，还兼具延伸>4%（铜箔厚度为6μm）的性能，这对锂电池的制成及使用过程中大有裨益。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      抗拉强度高
      优异热稳定性
      高延伸率

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • HM-50

  • 高弹性模量双面光锂电铜箔

    德福科技生产的高弹性模量双面光锂电铜箔（HM-50）具有高模量性能、挠性强、抗弯折、不易断裂以及较高的电导率等性能，作为锂离子电池负极集流体，可有效地提高电池的结构稳定性，减少产热而提高电池的能量转换密度，延长电池的使用寿命和提高安全性，被广泛3C数码电池。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      高弹性模量
      不易断裂
      较高的电导率

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    代表性特征数据

  • LM-50

  • 低弹性模量双面光锂电铜箔

    德福科技生产的低弹性模量双面光锂电铜箔（LM-50）具有低粗糙度、低模量性能、满足高抗拉强度的同时易于延展和拉伸等性能，作为锂离子电池负极集流体，在卷绕压实过程中，可避免极片断裂现象，提高电池生产效率以及电池的安全性和使用寿命，适用于储能电池和汽车动力电池。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      低模量性能
      低粗糙度
      易延展和拉伸

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    代表性特征数据

  • HE

  • 高延伸双面光锂电铜箔

    德福科技生产的高延伸双面光锂电铜箔（HE）具有低粗糙度、极高延展性及稳定的产品性能，作为锂离子电池负极集流体，在电芯制程中可增大压实密度，降低极片出现凹陷、褶皱和断带概率，提高生产效率，降低电池内阻，提高电池容量、循环寿命和安全性，适用于长循环&高倍率锂离子电池。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      极高延伸率
      低粗糙度
      稳定产品性能

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    代表性特征数据

  • PCF

  • PCF多孔铜箔

    PCF铜箔，是锂离子电容器和固态锂离子电池的重要组成部分。对锂离子电池来说，PCF铜箔优势在于其锚定金属锂，并增加金属锂和铜箔的粘接力，减小二者的界面阻抗，从而提升电池的能量密度。对于固态锂离子电池，PCF铜箔集流体承载电极的活性材料、为电极预锂化提供锂离子通道、提高电解液的浸润效率并能将电流聚集起来。

    • 下游应用

      储能电池
      汽车动力电池
      3C数码电池

    • 典型特征

      提升电池能量密度
      提升金属锂和铜箔的粘接力
      提高电解液浸润效率
      提升电池安全性

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • ACF

  • ACF雾化箔

    ACF铜箔作为高性能集流体材料，在超级电容器和锂电池领域展现出独特价值。在超级电容器中，其三维立体结构大幅增加电极活性材料的附着面积，提升电荷存储效率，降低内阻，赋能高功率密度与快速充放电能力。在锂电池领域，该铜箔通过强结合力减少极片在充放电过程中的活性物质脱落，显著延长循环寿命，其耐电解液腐蚀特性适配高电压、高镍三元等先进电池体系；同时，独特的微纳粗糙化设计在保证机械强度的基础上，助力提升下一代高能量密度锂金属电池商用化，为电动车长续航与储能系统高效运行提供关键支持。

    • 下游应用

      锂金属电池
      锂离子电池
      高频高速电路板器
      电磁屏蔽

    • 典型特征

      提升与电极的粘附力
      提高电解液的浸润效率
      提升电池安全性
      优异的抗剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • SCF

  • SCF芯箔

    SCF铜箔凭借其独特的三明治结构，在锂离子电池与固态电池领域展现出关键应用价值。在锂离子电池中，双面镀层不仅为铜基材提供抗氧化屏障，有效抑制电解液对铜箔的腐蚀，适配高电压正极体系，同时其优异的导电性与高表面活性增强与活性物质的结合力，降低极片内阻，助力提升能量密度与快充性能；针对固态电池，镀层的惰性界面特性可显著减少与固态电解质的副反应，抑制锂枝晶穿透风险，而其高机械强度与热稳定性更能兼容高温烧结工艺，为硫化物/氧化物体系固态电池的界面稳定性与长效循环提供可靠保障。通过精密控制镀层厚度，SCF铜箔在轻量化、安全性及适配多样化电池技术路线中持续释放创新潜力，成为新一代高能电池设计的核心材料选择。

    • 下游应用

      全固态锂离子电池
      聚合物锂离子电池
      柔性电子器件
      电磁屏蔽

    • 典型特征

      提升高温抗氧化能力
      提升耐酸碱腐蚀性能
      降低界面接触电阻
      提升焊接性能

    • 产品资料

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    代表性特征数据

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电子电路铜箔

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    封装载板用铜箔

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    高频信号用铜箔

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    高速传输用铜箔

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    精细线路用铜箔

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    汽车线路板用铜箔

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    软板用铜箔

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    特种铜箔

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    外层压合用铜箔

  • V-SLP

  • R-SLP

  • C-IC1

  • C-IC1-C

  • V-SLP

    V-SLP

    • 下游应用

      BT/类BT
      IC 封装
      类载板(SLP)

    • 典型特征

      超高抗拉强度
      低粗糙度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • R-SLP

    R-SLP

    • 下游应用

      BT/类BT
      IC 封装
      类载板(SLP)

    • 典型特征

      超高抗拉强度
      低粗糙度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • C-IC1

    C-IC1

    • 下游应用

      BT/类BT
      IC 封装载板
      高密度互联板

    • 典型特征

      超薄
      低粗糙度
      压合后可分离

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • C-IC1-C

    C-IC1-C

    • 下游应用

      IC 封装载板
      coreless

    • 典型特征

      超薄
      低粗糙度
      载体层粗糙化处理
      适配coreless技术

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • 高频信号用铜箔

  • 高频信号用铜箔

    RHF1、VHF1、VHF2

    • 下游应用

      PTFE
      碳氢树脂(PCH)
      高频电路板

    • 典型特征

      低粗糙度
      稳定的剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • HVLP高速

  • RTF高速

  • HVLP高速

    VHS1、VHS2、VHS3、VHS4

    • 下游应用

      Low loss
      Mid loss
      高速数字电路(HSD)

    • 典型特征

      低粗糙度
      良好信号完整性(SI)

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • RTF高速

    RHS1、RHS2、RHS3、RHS4

    • 下游应用

      Mid loss
      FR-4
      高密度互连板(HDI)

    • 典型特征

      低粗糙度
      稳定的剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • V-SLP

  • R-SLP

  • H-SLP

  • V-SLP

    V-SLP

    • 下游应用

      BT/类BT
      IC封装
      类载板（SLP）

    • 典型特征

      超高抗拉强度
      低粗糙度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • R-SLP

    R-SLP

    • 下游应用

      BT/类BT
      IC封装
      类载板（SLP）

    • 典型特征

      超高抗拉强度
      低粗糙度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • H-SLP

    H-SLP

    • 下游应用

      BT/类BT
      HDI
      类载板(SLP)/封装载板

    • 典型特征

      较低的粗糙度
      稳定的剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • H-HCD

  • R-HCD

  • H-HCD

    H-HCD

    • 下游应用

      汽车BMS电路板
      中高TG环氧
      散热板

    • 典型特征

      较低的粗糙度
      稳定的剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • R-HCD

    R-HCD

    • 下游应用

      汽车BMS电路板
      中高TG环氧
      散热板

    • 典型特征

      较低的粗糙度
      稳定的剥离强度

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    代表性特征数据

  • R-FPC

  • R-FPC

    R-FPC

    • 下游应用

      柔性基板（2L-FCCL）
      PI/TPI

    • 典型特征

      低粗糙度
      高耐弯折性能

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    代表性特征数据

  • E-TFR

  • E-TFR

    E-TFR

    • 下游应用

      消费电子
      航空航天
      医疗

    • 典型特征

      电阻率热系数低
      出色的热稳定性

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    代表性特征数据

  • H-HSP

  • HTE-R(薄)

  • HTE-R(厚)

  • H-HSP

    H-HSP

    • 下游应用

      PPO
      改性环氧
      外层压合

    • 典型特征

      高粗化量
      高剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • HTE-R(薄)

    HTE-R(薄)

    • 下游应用

      FR-4
      3C 消费电子
      多层板 (MLB)

    • 典型特征

      适中的粗糙度
      稳定的剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据

  • HTE-R(厚)

    HTE-R(厚)

    • 下游应用

      FR-4
      电源装置
      汽车板

    • 典型特征

      适中的粗糙度
      稳定的剥离强度

    • 产品资料

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    代表性特征数据