电子电路铜箔
锂电铜箔
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GT
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MT-40
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HT-50
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UHT-60
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HM-50
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LM-50
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HE
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PCF
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HSHE-LCF
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HS-LCF
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MS-LCF
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LCF
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SHE-LCF
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高抗高延双面光锂电铜箔
高抗高延双面光锂电铜箔
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下游应用
储能电池
汽车动力电池
3C数码电池 -
典型特征
低粗糙度
兼具高抗拉高延伸特性
抗拉强度≥400MPa
延伸率≥4.5% -
产品资料
代表性特征数据
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高抗拉双面光锂电铜箔
高抗拉双面光锂电铜箔
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下游应用
储能电池
汽车动力电池
3C数码电池 -
典型特征
低粗糙度
抗拉强度≥400MPa
稳定的产品性能
适用于高容量可充电电池 -
产品资料
代表性特征数据
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中抗拉双面光锂电铜箔
中抗拉双面光锂电铜箔是一种用于锂离子电池的高级材料，其特点是两面光滑处理，具有高导电性和良好的机械性能。它能够提高电池的性能和寿命，广泛应用于电动汽车、储能系统和智能手机等高能量密度和高功率密度的电池中。
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下游应用
储能电池
汽车动力电池
3C数码电池 -
典型特征
低粗糙度，抗拉强度330-400MPa
稳定的产品性能
适用于高容量可充电电池 -
产品资料
代表性特征数据
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双面光锂电铜箔
双面光锂电铜箔是一种用于锂离子电池的高级材料，其特点是两面光滑处理，具有高导电性和良好的机械性能。它能够提高电池的性能和寿命，广泛应用于电动汽车、储能系统和智能手机等高能量密度和高功率密度的电池中。
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下游应用
储能电池
汽车动力电池
3C数码电池 -
典型特征
良好的浸润性
双面光滑,抗拉强度≥300MPa
稳定的产品性能
适用于高容量可充电电池 -
产品资料
代表性特征数据
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高延伸双面光锂电铜箔
高延伸双面光锂电铜箔
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下游应用
储能电池
汽车动力电池 -
典型特征
低粗糙度
高延伸率及适中的抗拉强度
延伸率≥10%
稳定的产品性能
适用于高容量可充电电池 -
产品资料
代表性特征数据
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电子电路铜箔
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HTE
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RTF
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VLP
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HVLP
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H-LRC
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H-NRC
-
H-NRC
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H-LRC
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H-LRC
H-LRC
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下游应用
BT
高 Tg 半固化片
Mini LED -
典型特征
低粗糙度
高剥离强度 -
产品资料
代表性特征数据
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H-NRC
H-NRC
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下游应用
FR-4
3C 消费电子
多层板 (MLB) -
典型特征
适中的粗糙度
稳定的剥离强度 -
产品资料
代表性特征数据
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H-HSP
H-NRC
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下游应用
FR-4
3C 消费电子
多层板 (MLB) -
典型特征
适中的粗糙度
稳定的剥离强度 -
产品资料
代表性特征数据
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H-HFP-C
H-LRC
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下游应用
BT
高 Tg 半固化片
Mini LED -
典型特征
低粗糙度
高剥离强度 -
产品资料
代表性特征数据
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R-HS1
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R-HS1
R-HS1
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下游应用
Mid loss
FR-4
高密度互连板(HDI) -
典型特征
低粗糙度
稳定的剥离强度 -
产品资料
代表性特征数据
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V-SLP
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V-SLP
V-SLP
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下游应用
BT/类BT
IC 封装
类载板(SLP) -
典型特征
超高抗拉强度
低粗糙度 -
产品资料
代表性特征数据
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V-HS1M
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V-HS1M
V-HS1M
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下游应用
Very low loss
Low loss
高速数字电路(HSD) -
典型特征
超低粗糙度
高信号完整性(SI) -
产品资料
代表性特征数据
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